近日，“SEMI半导体供应链国外论坛-先进封装（异构集成）论坛”初度在大湾区举办，该次论坛上，来自产业链高下流的代表围绕2.5D/3D互连、SiP、Hybrid bonding及枢纽工艺、TGV等手艺趋势、产业地方伸开了研讨。

何为异构集成？异构集成（HI）是指使用先进的封装手艺，将较小的chiplet（芯粒/小晶片）整合到一个系统级封装 (System in Package，SiP) 中；chiplet是物理上经过已矣和测试的IP，制成在芯片上并切割，不错扩充特定的逻辑功能。

当摩尔定律减缓时，用什么纪律延续摩尔定律所带来的在性能、功率、尺寸、资本上的无间优化？业内觉得，以异构集成为代表的先进封装手艺，看成AI变革和数字化发展的枢纽手艺，将是改日十年半导体手艺改变及增长的主要塞方，果决成为大家半导体产业界的共鸣。

锐杰微科技董事长方家恩在论坛上暗示，在算力需求的带动下高性能芯片商场无间增长，加快筹算芯片庸碌罗致Chiplet手艺已成为趋势。高算力、高速/高带宽、低延时和高能效是Chiplet集成芯片追求的枢纽主义。枢纽主义的擢升依赖于筹算体系架构、互联手艺、存储手艺、先进封装集成等方面获得的跳动。改日，芯粒朝着“想象纪律表率化、工艺高度集成化、IP接口通用化”的地方发展”以援手异构芯片的高效协同想象与限制化坐褥。2.5D封装在中介层、键合、热阻和微拼装工艺方面也在不休优化，所具有的特色和发展后劲，在异构集成界限起到主航谈的作用。

天芯互联科技有限公司副总俞国庆觉得，AI对先进封装建议了更高的条目，封装需要详细商酌封装结构的想象、材料的选拔和工艺的规矩这些维度。他还从互联的角度上老师了先进封装手艺的主要类型，并敌手艺难度进行了详备的分析。

“羼杂键抓艺由于不需要microbump，pitch不错作念到小于10μm，不外键合经由中对位会发生偏移，需要商酌铜跟绝缘物资之间的伙同。TGV手艺展现了玻璃转接板和玻璃基板的上风所在，以激光相易改性+湿法刻蚀为主的玻璃通孔手艺，需要顶住通孔漏钻/不良、玻璃与金属伙同力差、填充金属孔洞void、玻璃碎屑等挑战。”俞国庆谈到。

在先进封装供应链专场中，芯碁微装商场部总监王俊杰发达，异构集成封装欢跃了产业关于算力的宽敞需求，不外，光罩尺寸的收尾加重了大算力芯片制作的难度。通过直写光刻的花式不需掩模版，莫得掩模版的尺寸收尾，可助力大芯片异构封装。他详备姿首了直写光刻的旨趣，通过规矩激光束的曝光能量和位置，在光刻胶上酿成所需的图案，可应用于晶圆或面板级封装，还具有分区对位与智能纠偏才能。

瞻望改日，一位封装产业东谈主士向证券时报记者分析称，AI已是先进封装手艺最典型的新兴应用，举例，Nvidia、Intel和AMD等半导体公司已在我方的居品中期骗异构集成手艺来运转及时生成式AI模子并磨练具荒谬十亿个参数的LLM（大型言语模子）。“这是新的手艺、新的商场、亦然新的机遇。”他觉得。

“天下正在向AI时间迈进，东谈主工智能和数据将链接鼓励半导体改变，AI芯片于智高手机、自动驾驶、自动化机器东谈主等应用，带动半导体需求成长kaiyun，到2030年及以后，其指数级增长将塑造全新的生涯花式。半导体行业正在通过异构集成加快东谈主工智能经济一体化发展。改变的封装花式梗概使多个Chiplet、SiP和模块无缝集成到一个封装中，以增强功能性能和操作性情。”日蟾光高等副总裁Ingu Yin Chang在本年3月的一场手艺论坛上曾经暗示。